À l’intérieur de l’usine CameMake
De l’approvisionnement à l’expédition : une visite transparente du processus de fabrication de CameMake.
Chez CameMake, les modules caméra ne sont pas simplement assemblés — ils sont conçus, calibrés et vérifiés pour être immédiatement prêts à la production. Cette visite montre chaque étape, depuis l’approvisionnement des composants et le montage SMT jusqu’à l’assemblage des capteurs CSP/COB, l’alignement automatique/actif (AA), la calibration optique, les tests finaux, la traçabilité QA, ainsi que l’emballage et la logistique mondiale.
Découverte Commerciale et Technique
Chaque module de caméra réussi commence par une compréhension claire de l’application. Notre réseau mondial d’ingénieurs commerciaux et techniques travaille en étroite collaboration avec vous pour définir précisément vos besoins produits — des objectifs de performance aux contraintes physiques. Cette collaboration allie expertise technique approfondie et vision commerciale, garantissant un design final pratique, manufacturable et aligné sur vos objectifs de marché.
Nous discutons de votre cas d’utilisation prévu, qu’il s’agisse d’automatisation industrielle, de dispositifs IoT, de systèmes d’inspection robotique, d’électronique grand public ou d’outils spécialisés comme les endoscopes et boroscopes. Nous identifions l’interface adaptée — USB 2.0/3.x UVC pour la connectivité universelle, MIPI CSI-2 pour les plateformes embarquées telles que Raspberry Pi ou NVIDIA Jetson, ou DVP/SPI pour les microcontrôleurs — et confirmons les paramètres clés de performance comme la résolution, le taux d’images, la prise en charge HDR/WDR, la sensibilité en faible luminosité et le type d’obturateur.
Notre équipe prend également en compte les exigences optiques, des téléobjectifs étroits aux champs de vision ultra-larges et panoramiques, ainsi que les options de filtres comme IR-cut ou IR-pass, le contrôle de distorsion et la profondeur de champ. Les contraintes mécaniques et électriques sont abordées dès le début, incluant le format de la carte (rigide, FPC ou rigide-flex), les points de montage, le placement des connecteurs, les budgets de puissance, la protection EMI/ESD et la dissipation thermique.
À la fin de cette phase, vous recevez un cahier des charges clair qui forme la base de la conception. Il comprend une liste restreinte de capteurs et d’optiques recommandés, une proposition initiale de connecteur et de brochage, ainsi qu’une feuille de route du prototype à la production de masse avec estimations de délais et de coûts.
Conception Ingénierie et DFM
Une fois vos exigences clarifiées, notre équipe d’ingénieurs les transforme en un design de module caméra complet et prêt pour la production. Nous sélectionnons le capteur d’image optimal parmi Sony, OmniVision, onsemi, SmartSens, ou d’autres, en faisant correspondre la résolution, la fréquence d’images, le type d’obturateur (roulant ou global), les capacités HDR/WDR et les performances en faible luminosité à votre application.
Nos ingénieurs optiques modélisent le système de lentilles pour atteindre votre champ de vision exact — de l’inspection étroite à la vision ultra-large, fisheye ou panoramique — tout en contrôlant la distorsion, en faisant correspondre l’angle optique principal (CRA) et en spécifiant le bon type de filtre (IR-cut ou IR-pass) et de revêtement.
Côté électronique, nous concevons le chemin de signal complet, qu’il s’agisse d’USB 2.0/3.x UVC pour les appareils plug-and-play, de MIPI CSI-2 haute vitesse pour les plateformes embarquées comme Raspberry Pi ou NVIDIA Jetson, ou de DVP/SPI pour les microcontrôleurs tels qu’Arduino et ESP32. Nous définissons la gestion de l’alimentation, l’horloge, la conversion de niveau, les fonctions GPIO et garantissons l’intégrité parfaite des signaux haute vitesse.
Sur le plan mécanique, nous concevons la disposition des cartes PCB ou FPC, choisissant entre des formats rigides, flexibles ou rigide-flex, planifions la connexion des connecteurs et établissons la hauteur Z exacte et les points de montage pour s’intégrer parfaitement à votre produit. Dès le début, nous décidons si le boîtier CSP (Chip-Scale Package) ou COB (Chip-on-Board) est le meilleur choix pour votre conception, en équilibrant performance, taille et coût.
Enfin, notre processus DFM garantit que chaque conception peut être fabriquée à grande échelle avec un rendement élevé. Nous préparons les schémas, les modèles mécaniques 3D, les fichiers Gerber, ainsi qu’une calibration initiale et un alignement actif, afin que votre prototype passe directement à la production de masse sans nécessiter de coûteuses reconceptions.
Contrôle de la qualité des composants entrants (IQC)
Avant qu’un seul composant n’entre sur la ligne de production, il passe par notre processus de contrôle qualité entrant. Cela garantit que chaque lentille, capteur d’image, PCB, câble flexible, connecteur et pièce mécanique respecte exactement les spécifications définies lors de la conception. Des composants de haute qualité sont la base de modules caméra fiables et performants, et c’est ici que commence cette exigence.
Chaque pièce est inspectée pour sa précision dimensionnelle, son apparence esthétique et sa conformité à sa fiche technique. Les PCB et FPC sont vérifiés pour le positionnement des trous, la finition de surface et la planéité afin d’éviter tout problème d’assemblage ultérieur. Les lentilles et filtres optiques subissent des tests visuels et optiques afin de vérifier les revêtements, la clarté et les propriétés de transmission, qu’ils soient IR-cut, IR-pass ou spécialisés.
Les composants électroniques sont vérifiés pour leurs numéros de série, leur traçabilité et leur conformité ESD. Les pièces sensibles à l’humidité suivent des protocoles stricts de cuisson et de stockage selon leur classification MSL, garantissant la soudabilité et la fiabilité à long terme. Les adhésifs, pâtes à souder et matériaux d’encapsulation sont testés pour leur viscosité et leur homogénéité afin d’assurer une application reproductible lors de l’assemblage.
En appliquant ces contrôles avant la production, nous éliminons les défauts potentiels à la source et maintenons le rendement élevé et les performances constantes attendus par les clients des modules caméra CameMake.
Assemblage par technologie de montage en surface (SMT)
Une fois les composants validés par l’IQC, la production commence avec la technologie SMT. C’est ici que la base électronique du module caméra est construite, en plaçant et soudant tous les composants actifs et passifs sur le PCB ou le FPC avec précision et rapidité.
Le processus débute par l’impression de pâte à souder sur la carte à l’aide d’un pochoir, garantissant la quantité exacte de matériau pour une soudure fiable. L’inspection automatique de la pâte à souder (SPI) vérifie la précision du dépôt avant le positionnement à grande vitesse des composants tels que processeurs, mémoires, oscillateurs, régulateurs et connecteurs, assurant une précision au micron.
Une fois la carte peuplée, elle passe dans un four à refusion où des zones de température contrôlées font fondre et solidifient la soudure sans endommager les composants sensibles. Pour les capteurs à encapsulation CSP, ce processus soude directement le capteur à la carte. Après refusion, une inspection optique automatisée (AOI) détecte les défauts de soudure, mauvais alignements ou pièces manquantes, tandis qu’une inspection aux rayons X vérifie les jonctions cachées sous les boîtiers BGA et LGA.
Chaque ligne SMT est optimisée pour la transmission haute vitesse et les faibles bruits requis par les modules caméra modernes, garantissant l’intégrité du signal pour les interfaces telles que USB 3.x, MIPI CSI-2 et DVP/SPI. À la fin de cette étape, la carte est complètement assemblée et électriquement prête pour la suite du processus de production.
Assemblage des capteurs (CSP et COB)
Le capteur d’image est au cœur de chaque module caméra, et chez CameMake, nous utilisons deux méthodes d’assemblage distinctes selon la taille, les performances et les exigences de l’application : le Chip-Scale Package (CSP) et le Chip-On-Board (COB).
L’assemblage CSP consiste à monter un capteur d’image encapsulé directement sur le PCB ou le FPC via le processus de refusion SMT. Cette approche est rapide, reproductible et idéale pour les productions en grand volume. Après la refusion, une inspection aux rayons X confirme l’intégrité des soudures, et une sous-couche optionnelle peut être ajoutée pour renforcer le capteur contre les chocs mécaniques, les vibrations et les cycles thermiques. Le CSP est largement utilisé dans nos modules USB, MIPI et spécifiques à certaines plateformes, où la compacité et le débit sont essentiels.
L’assemblage COB commence avec une puce de silicium nue plutôt qu’un capteur encapsulé. La puce est fixée avec précision au substrat à l’aide d’un équipement de collage haute précision, puis reliée aux pastilles du PCB par des fils ultra-fins. Le capteur est ensuite encapsulé dans une résine protectrice (glob-top) pour protéger les fils de connexion et garantir la résistance environnementale. Le COB permet des conceptions extrêmement compactes avec une faible hauteur d’empilement, ce qui en fait le choix privilégié pour les têtes de caméra miniatures comme celles utilisées dans les endoscopes.
Les deux méthodes sont réalisées dans des environnements de salle blanche strictement contrôlés afin d’éviter la poussière ou la contamination pouvant dégrader la qualité d’image. Que la méthode choisie soit CSP ou COB, le résultat est un capteur parfaitement monté, prêt pour l’intégration et l’alignement de la lentille.
Assemblage de capteurs CSP
Dans le processus CSP (Chip-Scale Package), le capteur d’image arrive sous forme d’un composant entièrement encapsulé, prêt à être soudé sur le PCB ou le FPC. Le positionnement est réalisé par un équipement SMT haute précision, suivi d’une refusion sous profil de température contrôlée pour garantir des soudures parfaites sans endommager le capteur.
Après refusion, chaque capteur monté en CSP est soumis à une inspection aux rayons X afin de vérifier les joints de soudure cachés et de garantir la précision de l’alignement. Une sous-couche optionnelle peut être ajoutée pour renforcer le capteur contre les chocs mécaniques, les vibrations et les cycles thermiques — particulièrement utile pour les applications industrielles.
Les assemblages CSP sont nettoyés par ultrasons pour éliminer tout flux ou contaminant résiduel provenant du processus de refusion. Ce nettoyage empêche les résidus ioniques pouvant causer de la corrosion ou des fuites électriques à long terme. Une fois nettoyées, les cartes sont séchées, inspectées visuellement et prêtes pour l’étape suivante de la production.
Cette méthode offre un rendement élevé, une excellente cohérence, et convient parfaitement aux productions en série de modules caméra pour USB, MIPI, Raspberry Pi et NVIDIA Jetson.
Assemblage de capteurs COB
Le processus COB (Chip-On-Board) commence avec une puce de silicium nue plutôt qu’un capteur encapsulé. La puce est prélevée et placée sur le substrat PCB ou FPC avec une précision submicronique, puis collée à l’aide d’adhésifs spécialisés. Des fils d’or ou d’aluminium ultrafins relient les pastilles de la puce au circuit de la carte, formant ainsi l’interface électrique essentielle.
Le bonding des fils est à la fois techniquement exigeant et visuellement impressionnant, en faisant une étape fascinante à observer. Chaque liaison est vérifiée pour son alignement, sa solidité et sa continuité électrique. Une fois les liaisons terminées, la puce et les fils sont encapsulés dans une résine protectrice époxy, durcie sous des conditions contrôlées pour protéger contre l’humidité, la poussière et les contraintes mécaniques.
Le nettoyage des assemblages COB utilise une méthode spécialisée non ultrasonique afin de protéger les liaisons et l’encapsulation délicates. Cette approche garantit une surface parfaitement propre sans risquer d’endommager la structure de connexion. Le COB est le choix privilégié pour les modules caméra ultra-compacts et à profil mince, tels que ceux utilisés dans les endoscopes, les dispositifs portables et d’autres environnements à espace restreint.
Inspection de la surface du capteur
Après le nettoyage du capteur monté en CSP ou COB, chaque unité subit une inspection dédiée de la surface du capteur afin de s’assurer qu’elle est exempte de poussière, de rayures ou d’autres défauts susceptibles d’affecter la qualité d’image. Cette inspection est cruciale, car même des particules microscopiques ou des imperfections de surface peuvent introduire des artefacts permanents une fois la lentille montée.
Selon le flux de production, cette étape peut être effectuée manuellement par des techniciens qualifiés à l’aide de microscopes à fort grossissement, ou automatiquement via des systèmes de vision industrielle capables de détecter la contamination, les particules étrangères ou les dommages physiques au niveau du pixel.
Pour les assemblages CSP, le nettoyage par ultrasons est suivi d’une inspection visuelle et optique minutieuse de la surface du verre du capteur. Pour les assemblages COB, l’inspection se concentre sur la surface de la puce et de l’encapsulation protectrice, en veillant à ce qu’aucun résidu de collage ou d’encapsulation ne subsiste.
Seuls les capteurs qui réussissent cette inspection passent à l’étape suivante de montage de la lentille ou du support optique, garantissant que chaque module commence sa construction optique à partir d’une surface d’imagerie parfaitement propre et sans défaut.
Support d’objectif autofocus et pré-assemblage de l’objectif
Avant qu’une lentille ne soit montée sur le capteur, notre ligne de production prépare l’assemblage du support d’objectif autofocus. Ce composant de précision garantit que l’empilement optique peut se déplacer en douceur et avec précision pendant la mise au point automatique, tout en maintenant une qualité d’image constante sur toute la plage de mise au point.
Le processus commence avec le corps du support de lentille, qui est nettoyé et inspecté pour vérifier la précision dimensionnelle, l’intégrité du filetage et la finition de surface. Toute poussière ou débris à ce stade pourrait compromettre la performance de la mise au point, c’est pourquoi les supports sont traités dans un environnement contrôlé.
Ensuite, l’élément optique sélectionné — qu’il s’agisse d’une lentille standard, grand-angle ou téléobjectif — est assorti au support. Dans le cas des conceptions autofocus, la lentille peut être montée à l’intérieur d’un barillet mobile ou équipée d’un mécanisme à bobine mobile (VCM). Les techniciens d’assemblage, ou dans certains cas des machines entièrement automatisées, insèrent la lentille dans le support avec une précision au micron près, garantissant une parfaite centration et inclinaison.
L’assemblage est ensuite testé pour vérifier le mouvement fluide, le déplacement mécanique correct et l’alignement optique par rapport à l’axe mécanique du support. Cela garantit que, lorsque la lentille est installée sur le module de capteur, le système autofocus fonctionne de manière fiable et fournit des résultats nets et constants.
En préparant le support d’objectif autofocus comme un sous-ensemble, nous réduisons la complexité lors de l’étape finale de montage de la lentille et nous assurons que chaque module autofocus respecte à la fois les spécifications mécaniques et optiques.
Assemblage de la lentille et du filtre
Une fois le support d’autofocus ou la monture à mise au point fixe prêt, nous passons à l’étape où les optiques sont intégrées au capteur. Cette étape définit la qualité d’image finale du module, car elle établit la relation mécanique et optique entre la lentille, le filtre et le capteur d’image.
Selon les besoins du projet, cet assemblage peut être effectué de trois manières :
- Robots d’assemblage de lentilles – Des machines entièrement automatisées positionnent la lentille au-dessus du capteur, appliquent l’adhésif selon un schéma contrôlé et abaissent la lentille avec une centration et une inclinaison précises.
- Alignement actif (AA) – Pour les modules haut de gamme, la lentille est ajustée dynamiquement selon jusqu’à six degrés de liberté tandis que des images réelles sont analysées pour le MTF, le SFR, le CRA et l’ombrage. Une fois l’alignement optimal atteint, la lentille est fixée en place avec un durcissement UV ou thermique tout en restant maintenue.
- Assemblage manuel – Pour les prototypes, petites séries ou conceptions mécaniques spéciales, des techniciens qualifiés assemblent les lentilles à la main à l’aide de montages de précision, de microscopes et d’outils de couple contrôlé.
À ce stade, des filtres tels que les filtres IR-cut ou IR-pass sont également intégrés, soit dans le cadre de l’assemblage de la lentille, soit montés séparément. Ces filtres sont inspectés pour la qualité du revêtement et la clarté optique avant l’installation afin d’assurer une reproduction fidèle des couleurs et une réponse spectrale optimale.
L’adhésif utilisé à cette étape est appliqué dans des conditions de salle blanche, avec un contrôle minutieux de la taille des points, de la viscosité et du profil de durcissement pour éviter tout déplacement ou contamination de la lentille. Que le travail soit effectué par robot, système d’alignement actif ou technicien, le résultat est un ensemble lentille-capteur mécaniquement stable et optiquement précis, prêt pour l’étape de calibration.
Mise au Point – Obtenir des Images Nettes et Précises
Chaque module caméra quittant la ligne de production CameMake doit fournir des images nettes, détaillées et prêtes à être intégrées dans l’application du client. L’étape de mise au point garantit que chaque combinaison lentille-capteur est réglée sur son point optique idéal.
Selon le projet et le type de module, la mise au point s’effectue de deux manières :
- Machines d’autofocus automatisées – Pour la production à grand volume, des stations d’autofocus de haute précision déplacent la lentille dans sa plage de mise au point tout en analysant la qualité d’image en temps réel. À l’aide d’algorithmes avancés, le système identifie le point de netteté maximale, puis verrouille la lentille en position avec un adhésif polymérisé sous des conditions contrôlées.
- Mise au point manuelle de précision – Pour les prototypes, petites séries ou modules avec conceptions mécaniques uniques, nos techniciens qualifiés effectuent la mise au point manuellement. À l’aide d’affichages à forte magnification et de dispositifs de précision, ils ajustent la position de la lentille jusqu’à atteindre une netteté parfaite sur toute la plage de mise au point spécifiée.
Dans les deux méthodes, la mise au point est réalisée sous un éclairage et des conditions cibles reproduisant l’utilisation prévue du module — qu’il s’agisse d’inspection à courte distance, d’imagerie longue portée ou de capture à grande profondeur de champ. Cela garantit qu’une fois votre module caméra livré, il produit des résultats optimaux dans les conditions réelles d’utilisation, sans réglages supplémentaires.
En combinant une automatisation de pointe à un savoir-faire artisanal, CameMake s’assure que chaque module caméra est mis au point pour une clarté maximale, quelle que soit la complexité ou l’échelle de la production.
Collage et Sécurisation des Lentilles
Une fois la lentille montée, elle doit être fixée de manière permanente afin de garantir une stabilité optique à long terme. Cela est réalisé à l’aide d’un adhésif spécialisé, choisi pour sa résistance, sa durabilité et sa compatibilité avec les assemblages optiques. Nous utilisons des adhésifs photopolymérisables aux UV pour un collage rapide et de haute précision, des époxydes thermorésistants pour les environnements difficiles, et des colles optiques à faible dégazage pour les applications sensibles où la clarté et la propreté sont essentielles.
Le processus de collage s’effectue dans une salle blanche pour éviter toute contamination par la poussière. Des systèmes de distribution de haute précision appliquent la colle en micro-points ou en anneaux continus, assurant une liaison uniforme sans intrusion dans le chemin optique. La lentille est maintenue en position exacte pendant la polymérisation de l’adhésif — soit sous lumière UV pour une fixation instantanée, soit dans un four à température contrôlée pour un durcissement thermique — garantissant que l’alignement reste inchangé.
Dans les modules haut de gamme utilisant l’Alignement Actif (AA), cette étape est intégrée directement au processus AA lui-même : l’adhésif est appliqué et durci pendant que la lentille est activement alignée. Dans tous les cas, le résultat est un ensemble optique mécaniquement stable et optiquement sûr, capable de maintenir ses performances pendant des années, même en cas de vibrations, de chocs ou de températures extrêmes.
Chargement du Micrologiciel
ertains modules caméra utilisent des protocoles standard de l’industrie, tels que UVC, et ne nécessitent donc aucun micrologiciel personnalisé. D’autres sont conçus pour des plateformes, capteurs ou exigences client spécifiques, et doivent être programmés avant de quitter l’usine.
Lorsque le chargement du micrologiciel est requis, les modules sont connectés à des stations de programmation dédiées qui gèrent automatiquement le flashage, la vérification et la configuration. Cela peut inclure :
- Réglages des capteurs pour une exposition, un gain et une fréquence d’images optimaux
- Profils d’étalonnage ISP (Image Signal Processor) pour la balance des blancs, la netteté et la réduction du bruit
- Modes spéciaux tels que HDR/WDR, obturateur global, ou synchronisation de déclenchement
- Ensembles de commandes ou descripteurs USB spécifiques aux clients
Chaque module programmé est ensuite relu et vérifié par somme de contrôle afin d’assurer que le micrologiciel est correctement installé et exempt de corruption. Ce processus garantit que la caméra fonctionnera exactement comme prévu une fois intégrée dans le produit final.
Test Fonctionnel
Avant qu’un module caméra ne poursuive plus loin sur la chaîne de production, il subit un test fonctionnel pour confirmer que chaque fonctionnalité opère comme prévu. Cette étape vérifie à la fois l’interface électronique et le système optique, garantissant que le module est entièrement opérationnel dans des conditions réelles d’utilisation.
Chaque unité est connectée à une plateforme de test dédiée correspondant à son interface prévue — USB 2.0/3.x UVC, MIPI CSI-2, ou DVP/SPI. Nous vérifions le flux vidéo à la résolution et au taux d’images spécifiés, ajustons le contrôle de l’exposition et du gain, et confirmons que toutes les fonctions spéciales, telles que l’autofocus, le zoom, le HDR/WDR ou la synchronisation de déclenchement, fonctionnent correctement.
Les tests électriques confirment la consommation d’énergie, la stabilité de communication et l’intégrité du signal sur le câble prévu. Pour les vérifications optiques, nous évaluons la netteté, le champ de vision et toute caractéristique optique spécifique, comme le comportement des filtres IR-pass ou IR-cut.
Les modules qui passent le test fonctionnel poursuivent vers l’inspection finale, tandis que toute unité échouée est envoyée à notre équipe de réparation et de diagnostic pour une analyse détaillée et une reprise si possible. Cela garantit que seuls les modules entièrement fonctionnels avancent vers l’emballage et l’expédition.
Tests Finaux et Inspection de la Poussière
Même après avoir passé le test fonctionnel, un module subit une autre série d’inspections rigoureuses avant d’être autorisé à l’expédition. Le test final confirme que les performances demeurent cohérentes et que le module respecte toutes les spécifications mécaniques, optiques et électriques.
Le processus inclut une répétition des vérifications fonctionnelles clés — résolution, taux d’images, stabilité de l’exposition, et caractéristiques spéciales — afin de s’assurer qu’aucun paramètre n’a changé durant la manipulation. Le module est également inspecté pour sa qualité esthétique, garantissant que les boîtiers, connecteurs et circuits imprimés (PCB) sont exempts de rayures, bosses ou marques d’assemblage.
Une étape essentielle de ce processus est l’inspection de la poussière. Sous un éclairage à haute intensité et avec un fort grossissement, des techniciens vérifient le chemin optique pour détecter toute particule, à l’intérieur ou sur la surface de la lentille. Même la plus petite particule de poussière peut altérer la qualité d’image ; ainsi, les modules qui échouent à cette inspection sont renvoyés en salle blanche pour correction.
Ce n’est qu’après avoir passé avec succès tous les tests et l’inspection antipoussière que le module passe à l’étape de protection et d’identification.
Protection, Identification et Traçabilité de l’Objectif
Une fois qu’un module caméra a passé les tests finaux, il est préparé pour un stockage et une expédition sécurisés. L’objectif est immédiatement équipé d’un capuchon de protection ou scellé avec un film propre et antistatique afin d’éviter les rayures, l’accumulation de poussière ou la contamination pendant la manipulation.
Chaque module reçoit ensuite un code d’identification unique, tel qu’un numéro de série gravé au laser ou un code-barres 2D. Ce code est directement lié à notre base de données de production, où sont enregistrés tous les dossiers de fabrication, les données d’étalonnage et les résultats des contrôles qualité. Cette traçabilité garantit que chaque module peut être retracé jusqu’à son lot de production exact, ses sources de composants et son historique de tests — une exigence essentielle pour les fabricants OEM et les clients industriels.
En plus de l’identification pour le suivi interne, des marquages spécifiques au client tels que des logos, des numéros de pièce ou des symboles de conformité peuvent également être appliqués à cette étape, facilitant une intégration fluide dans la chaîne d’approvisionnement du client.
Avec les optiques protégées et une traçabilité complète en place, le module est prêt pour l’emballage et l’expédition.
Entrepôt et Expédition
Après avoir passé toutes les inspections et reçu sa couverture de protection d’objectif ainsi que son marquage d’identification, le module caméra passe à l’étape d’emballage final. Les modules sont conditionnés dans des plateaux antistatiques, sans poussière ou des sacs barrières contre l’humidité, selon leur sensibilité et leurs besoins de stockage. Chaque emballage est étiqueté avec les détails du produit, la quantité et les instructions de manipulation pour garantir une protection optimale pendant le transport.
Les produits finis sont stockés dans notre entrepôt à température et humidité contrôlées, assurant la stabilité optimale des composants. Les stocks sont organisés pour un traitement rapide des commandes, qu’il s’agisse d’expéditions de prototypes uniques, de petites séries de production ou de volumes importants.
Lorsqu’une commande est émise, notre équipe logistique prépare l’expédition avec toute la documentation nécessaire — certificats de conformité, documents d’exportation et informations de suivi. Pour les expéditions sensibles ou de grande valeur, nous proposons des options de transport protégées contre les chocs et à température contrôlée, garantissant que les modules arrivent en parfait état.
De la première discussion de conception jusqu’à la livraison finale, chaque module caméra CameMake suit un processus rigoureux et traçable — assurant qu’à son arrivée, il est entièrement testé, protégé et prêt à être intégré.
CameMake – Une Usine Mondiale, des Possibilités Infinies
De la conception à la production de masse, CameMake fonctionne comme une entité de fabrication unifiée — fournissant des modules caméra de haute qualité à des clients du monde entier. Notre réseau d’usines intégrées combine l’automatisation avancée, l’ingénierie de précision et la logistique mondiale dans un flux de travail harmonieux.
Avec l’ingénierie, la production et le contrôle qualité réunis sous un même toit, chaque module caméra que nous expédions — qu’il s’agisse d’USB, MIPI, DVP/SPI, Raspberry Pi, NVIDIA Jetson ou d’applications spécialisées compactes — répond aux mêmes normes strictes de performance et de fiabilité.
De l’Amérique du Nord à l’Europe, de l’Asie à l’Océanie, nos produits alimentent l’automatisation industrielle, les dispositifs AIoT, l’électronique grand public, la robotique, les systèmes de vision et de nombreuses autres innovations. Où que vous soyez, CameMake livre — à temps, selon les spécifications et prête à l’emploi.
Une seule usine mondiale. Une norme de qualité unique. Des applications infinies.
