On cite une référence de capteur et on croit avoir acheté une caméra. La puce doit encore siéger dans un package, sur une carte, sous un support, sous un verre. Le COM (chip on module) place la puce du côté de l'assemblage optique pour que l'optique et la puce partagent une assise plus honnête. Le COB est le cousin plus ancien: puce sur le PCB, support collé, plus d'occasions de tilt et de gauchissement du FPC.
Ce que le COM essaie d'acheter
- Moins de tilt d'un support collé de mauvaise humeur.
- Une pile de fil d'or plus mince, pour que le FPC puisse fléchir sans soulever le plan image.
- Un chemin thermique qui n'est pas seulement 'espérer que le flex soit court'.
- Une chance de meilleur MTF parce que l'optique regarde un monde plus plat.
Ce qu'il n'achète pas
Le COM ne corrige pas une optique qui ne couvre pas le format. Il ne corrige pas un conflit de CRA. Il ne remplace pas les PCB noirs. Le packaging est un costume de la puce. Le parcours du module caméra sur mesure doit encore choisir la pile comme un système.
Quand un plan dit COB ou COM, traitez-le comme une spec mécanique et optique. Demandez la hauteur, la zone d'exclusion, et un échantillon passé par la chaleur. Deux 'caméras IMX335' avec des assises différentes ne sont pas la même pièce.