摄像头模组的COM封装：为何芯片座很重要

人们报一个传感器料号，就以为买到了相机。芯片仍要坐进封装、坐上电路板、坐在治具下、坐在玻璃下。COM（chip on module）把芯片放在光学组件一侧，让镜头和芯片共用更诚实的座。COB是更老的表亲：芯片在PCB上，治具胶粘，更多倾斜和FPC翘曲的机会。

COM想买到什么

• 少一点来自心情不好时胶粘治具的倾斜。
• 更薄的金线堆叠，让FPC能弯而不把像面抬起来。
• 一条热通路，而不只是'指望软排够短'。
• 更好MTF的机会，因为镜头在看一个更平的世界。

它买不到什么

COM修不了盖不住画幅的镜头。修不了CRA冲突。也替代不了 黑色PCB。封装是芯片的一套行头。 定制摄像头模组流程 仍要把堆叠当成系统来选。

图纸写COB或COM时，把它当成机械和光学规格。要高度、禁布区和一只经过热的样品。两只'IMX335相机'座位不同，就不是同一只零件。