CameMake Fabrikasının İçinde
Kaynaklamadan sevkiyata: CameMake'in üretiminde şeffaf bir tur
CameMake'te, kamera modülleri sadece monte edilmez, aynı zamanda mühendislik çalışması yapılır, kalibre edilir ve doğrudan üretime gönderilmek üzere doğrulanır. Bu tur, bileşen tedarikinden SMT'ye, CSP/COB sensör montajına, Otomatik/Aktif Hizalama (AA), optik kalibrasyon, hat sonu testi, kalite güvencesi izlenebilirliği ve paketleme & küresel lojistik dahil olmak üzere her adımı gösterir.
Satış ve Teknik Keşif
Her başarılı kamera modülü, uygulamanın net bir şekilde anlaşılmasıyla başlar. Küresel satış ve teknik satış mühendisleri ağımız, ürününüzün ihtiyaçlarını tam olarak tanımlamak için sizinle yakın bir şekilde çalışır - performans hedeflerinden fiziksel kısıtlamalara kadar. Bu iş birliği, ticari içgörü ile derin teknik uzmanlığı birleştirerek, nihai tasarımın pratik, üretilebilir ve pazar hedeflerinizi karşılayacak şekilde olmasını sağlar.
Amacınıza yönelik kullanım senaryonuzu tartışıyoruz; bu endüstriyel otomasyon, AIoT kenar cihazları, robotik, denetim sistemleri, tüketici elektroniği veya endoskoplar ve boroskoplar gibi özel araçlar olabilir. Doğru arayüzü eşleştiriyoruz — evrensel bağlantı için USB 2.0/3.x UVC, Raspberry Pi veya NVIDIA Jetson gibi gömülü platformlar için MIPI CSI-2 veya mikrodenetleyici tabanlı sistemler için DVP/SPI — ve çözünürlük, kare hızı, HDR/WDR yeteneği, düşük ışık hassasiyeti ve obtüratör türü gibi anahtar performans metriklerini onaylıyoruz.
Ekibimiz ayrıca dar telefoto lenslerden ultra geniş ve panoramik görüş alanlarına kadar optik gereksinimleri dikkate alır; ayrıca IR-kesme veya IR-geçirme gibi filtre seçenekleri, distorsiyon kontrolü ve alan derinliği de bulunmaktadır. Mekanik ve elektriksel kısıtlamalar, kart formatı (sert, FPC veya sert-esnek), montaj noktaları, konektör yerleşimi, güç bütçeleri, EMI/ESD koruması ve termal tasarım gibi konular erken aşamada ele alınmaktadır.
Bu aşamanın sonunda, mühendislik için temel oluşturan net bir gereksinim özeti alırsınız. Bu özet, önerilen sensörler ve optikler için bir kısa liste, başlangıç bağlantı ve pin çıkışı önerisi ile prototipten seri üretime geçiş için tahmini zaman çizelgeleri ve maliyet aralıkları içeren bir yol haritasını içerir.
Mühendislik Tasarımı & DFM
Gereksinimleriniz netleştikten sonra, mühendislik ekibimiz bunları tam, üretime hazır bir kamera modülü tasarımına dönüştürür. Sony, OmniVision, onsemi, SmartSens veya diğerlerinden en uygun görüntü sensörünü seçiyoruz; çözünürlük, kare hızı, obtüratör tipi (dönme veya global), HDR/WDR yetenekleri ve düşük ışık performansını uygulamanıza uygun şekilde eşleştiriyoruz.
Optik mühendislerimiz, dar incelemeden ultra geniş, balıkgözü veya panoramik görünüme kadar tam olarak istediğiniz görüş alanını sağlamak için lens sistemini modelleyerek distorsiyonu kontrol eder, ana ışın açısını (CRA) ayarlar ve doğru filtre tipini (IR-cut veya IR-pass) ile kaplamaları belirler.
Elektronik tarafında, ister tak-çalıştır cihazlar için USB 2.0/3.x UVC, ister Raspberry Pi veya NVIDIA Jetson gibi gömülü platformlar için yüksek hızlı MIPI CSI-2, ya da Arduino ve ESP32 gibi mikrodenetleyiciler için DVP/SPI olsun, tüm sinyal yolunu tasarlarız. Güç yönetimini, saatleme yapısını, seviye dönüştürmeyi, GPIO işlevlerini tanımlar ve yüksek hızlı hatlar için mükemmel sinyal bütünlüğünü sağlarız.
Mekanik olarak, PCB veya FPC yerleşimini tasarlar, rijit, esnek veya rijit-esnek formatlar arasından seçim yapar, konnektör yönünü planlar ve ürününüze sorunsuz uyum sağlaması için tam Z yüksekliğini ve montaj noktalarını belirleriz. Sürecin başında, performans, boyut ve maliyet dengesini gözeterek yapınız için CSP (chip-scale package) mi yoksa COB (chip-on-board) mu en uygun olduğuna karar veririz.
Son olarak, DFM sürecimiz her tasarımın yüksek verimle ölçekli üretime uygun olmasını sağlar. Şemalar, 3D mekanik modeller, Gerber dosyaları ile başlangıç kalibrasyon ve aktif hizalama planını hazırlayarak prototipinizin maliyetli yeniden tasarımlar olmadan doğrudan seri üretime geçmesini sağlarız.
Giriş Kalite Kontrolü (IQC)
Her bir bileşen üretim hattına ulaşmadan önce giriş kalite kontrol (IQC) sürecimizden geçer. Bu sayede her bir lens, görüntü sensörü, PCB, esnek kablo, konnektör ve mekanik parçanın, tasarım aşamasında belirlenen kesin teknik özellikleri karşıladığından emin oluruz. Yüksek kaliteli bileşenler, güvenilir ve yüksek performanslı kamera modüllerinin temelidir ve bu standart IQC sürecinde başlar.
Her parça, boyutsal doğruluk, kozmetik kalite ve teknik veri sayfasına uygunluk açısından incelenir. PCB ve FPC’ler, ileride montaj sorunlarını önlemek için delik konumları, yüzey kaplaması ve düzgünlük açısından kontrol edilir. Lensler ve optik filtreler ise kaplama, berraklık ve iletim özelliklerini doğrulamak amacıyla görsel ve optik testlerden geçirilir; bu, ister IR-cut, ister IR-pass, ister özel amaçlı filtreler olsun, tüm filtre tipleri için geçerlidir.
Elektronik bileşenler; parça numaraları, lot izlenebilirliği ve ESD işlem standartlarına uygunluk açısından doğrulanır. Nem hassasiyeti olan parçalar, MSL derecelerine göre sıkı fırınlama ve depolama protokollerine tabi tutulur, böylece lehimlenebilirlik ve uzun vadeli güvenilirlik sağlanır. Yapıştırıcılar, lehim pastaları ve kapsülleme malzemeleri ise montaj sırasında tekrarlanabilir uygulamayı garanti etmek için viskozite ve tutarlılık açısından test edilir.
Üretim başlamadan önce bu kontrolleri uygulayarak, potansiyel kusurları kaynağında ortadan kaldırır ve müşterilerimizin CameMake kamera modüllerinden beklediği yüksek verim ile tutarlı performansı koruruz.
SMT Montajı
Bileşenler IQC’den geçtikten sonra üretim, yüzey montaj teknolojisi (SMT) ile başlar. Bu aşamada, kamera modülünün elektronik altyapısı oluşturulur; tüm aktif ve pasif bileşenler, PCB veya FPC üzerine yüksek hassasiyet ve hızla yerleştirilip lehimlenir.
Süreç, lehim pastasının kart üzerine şablon baskı yöntemiyle uygulanmasıyla başlar; her pedin, güvenilir bir lehim bağlantısı için tam olarak doğru miktarda pasta alması sağlanır. Otomatik lehim pastası denetimi (SPI), yüksek hızlı yerleştirme (pick-and-place) makinelerine geçmeden önce uygulama doğruluğunu kontrol eder. Ardından bu makineler, işlemciler, bellekler, osilatörler, güç regülatörleri, konnektörler ve yardımcı entegre devreler gibi bileşenleri mikron hassasiyetinde konumlandırır.
Bileşen yerleşimi tamamlandıktan sonra kartlar, hassas sıcaklık profillerine sahip bölgelerden geçen bir reflow fırınından geçirilir; bu sayede lehim eritilip katılaştırılırken hassas bileşenler zarar görmez. Chip-scale package (CSP) tipindeki görüntü sensörlerinde, bu reflow süreci sensörü doğrudan karta monte eder. Reflow sonrasında, otomatik optik inceleme (AOI) lehim hatalarını, hizalama sorunlarını veya eksik parçaları kontrol ederken, X-ray inceleme ise BGA ve LGA altındaki gizli lehim bağlantılarını doğrular.
Her SMT hattı, modern kamera modüllerinin yüksek hızlı sinyal iletimi ve düşük gürültü gereksinimlerine uyacak şekilde ayarlanır; USB 3.x, MIPI CSI-2 ve DVP/SPI gibi arabirimler için sinyal bütünlüğü sağlanır. Bu aşamanın sonunda kart, tamamen monte edilmiş ve üretim sürecinin bir sonraki adımına elektriksel olarak hazır hale gelmiş olur.
Sensör Montajı (CSP ve COB)
Görüntü sensörü, her kamera modülünün kalbidir ve CameMake olarak boyut, performans ve uygulama gereksinimlerine bağlı olarak iki farklı montaj yöntemi kullanırız: Chip-Scale Package (CSP) ve Chip-On-Board (COB).
CSP montajında, paketlenmiş görüntü sensörü SMT reflow süreci kullanılarak doğrudan PCB veya FPC üzerine yerleştirilir. Bu yöntem hızlı, tekrarlanabilir ve yüksek hacimli üretimler için idealdir. Reflow sonrasında X-ray inceleme, lehim bağlantılarının bütünlüğünü doğrular ve isteğe bağlı olarak ek mekanik dayanım ve termal kararlılık sağlamak için underfill uygulanabilir. CSP, kompakt boyut ve verimli üretim hızının önemli olduğu USB, MIPI ve platforma özel modüllerimizde yaygın olarak kullanılır.
COB montajı, paketlenmiş bir sensör yerine çıplak silikon yonga ile başlar. Yonga, yüksek hassasiyetli die bonding ekipmanıyla alt tabakaya tam olarak yerleştirilir ve ardından ultra ince tel bağlantılar aracılığıyla PCB pedlerine bağlanır. Sensör, tel bağlantılarını korumak ve çevresel dayanıklılık sağlamak amacıyla koruyucu bir epoksi (glob-top) ile kaplanır. COB, minimum yığın yüksekliğiyle son derece kompakt tasarımlara olanak tanır ve bu nedenle endoskop modülleri gibi minyatür kamera başlıklarında tercih edilen yöntemdir.
Her iki yöntem de, görüntü kalitesini düşürebilecek toz veya kirlenmeyi önlemek için sıkı temiz oda koşullarında uygulanır. İster CSP ister COB tercih edilsin, sonuç, lens entegrasyonu ve hizalamasına hazır, kusursuz şekilde monte edilmiş bir sensördür.
CSP Sensör Montajı
CSP (Chip-Scale Package) sürecinde, görüntü sensörü tamamen paketlenmiş bir bileşen olarak gelir ve PCB veya FPC üzerine lehimlenmeye hazırdır. Yerleştirme, yüksek hassasiyetli SMT ekipmanlarıyla yapılır ve ardından, sensöre herhangi bir mekanik veya termal stres uygulamadan kusursuz lehim bağlantıları oluşturmak için dikkatle kontrol edilen sıcaklık profiline sahip reflow lehimleme işlemi gerçekleştirilir.
Reflow sonrasında, CSP ile monte edilmiş her sensör, gizli lehim bağlantılarını doğrulamak ve hizalama hassasiyetini sağlamak için X-ray incelemesinden geçirilir. Sensörü mekanik darbelere, titreşime ve termal döngülere karşı güçlendirmek amacıyla isteğe bağlı olarak underfill uygulanabilir; bu, özellikle dayanıklı veya endüstriyel uygulamalarda büyük önem taşır.
CSP montajları, reflow sürecinden kalan akı kalıntılarını veya kirleticileri gidermek için ultrasonik olarak temizlenir. Bu temizlik, zamanla korozyona veya elektriksel kaçaklara yol açabilecek iyonik kalıntıların önlenmesi açısından kritik öneme sahiptir. Temizleme işleminin ardından kartlar kurutulur, görsel olarak incelenir ve üretimin bir sonraki aşamasına hazır hale getirilir.
Bu yöntem, yüksek üretim hızı, mükemmel tutarlılık sağlar ve USB, MIPI, Raspberry Pi ve NVIDIA Jetson kamera modüllerinin seri üretiminde ideal bir çözümdür.
COB Sensör Montajı
COB (Chip-On-Board) süreci, paketlenmiş bir bileşen yerine çıplak silikon yonga ile başlar. Yonga, alt tabaka olarak kullanılan PCB veya FPC üzerine sub-mikron hassasiyetle yerleştirilir ve özel yapıştırıcılarla sabitlenir. Ardından, ultra ince altın veya alüminyum tel bağlantılar, yonganın pad’lerini kartın devreleriyle birleştirerek kritik elektriksel bağlantıyı oluşturur.
Tel bağlantı süreci, hem teknik açıdan zorlu hem de görsel olarak etkileyici olduğundan, video formatında gösterilmesi ilgi çekici bir adımdır. Her bir bağlantı, hizalama, bağlantı mukavemeti ve elektriksel süreklilik açısından doğrulanır. Bağlantı işlemi tamamlandıktan sonra yonga ve teller, nem, toz ve mekanik gerilime karşı koruma sağlamak için koruyucu bir epoksi ile kaplanır ve kontrollü koşullar altında kürlenir.
COB montajlarında temizlik, hassas tel bağlantılarını ve kapsülleme malzemesini korumak için özel, ultrasonik olmayan bir yöntemle yapılır. Bu sayede ince bağlantı yapısına zarar verme riski olmadan yüzeyin kusursuz kalması sağlanır. COB, endoskoplar, giyilebilir cihazlar ve alanın son derece sınırlı olduğu diğer uygulamalarda kullanılan ultra kompakt, ince profilli kamera modülleri için tercih edilen yöntemdir.
Sensör Yüzey Kontrolü
CSP veya COB ile monte edilmiş sensör temizlendikten sonra, her bir ünite, görüntü kalitesini etkileyebilecek toz, çizik veya diğer kusurlardan tamamen arınmış olduğundan emin olmak için özel bir sensör yüzey kontrolünden geçirilir. Bu denetim kritik öneme sahiptir; çünkü mikroskobik partiküller veya yüzey kusurları bile lens takıldığında kalıcı görüntü bozulmalarına yol açabilir.
Üretim akışına bağlı olarak bu adım, yüksek büyütmeli mikroskoplar altında eğitimli teknisyenler tarafından manuel olarak ya da kirlilik, yabancı partiküller veya piksel düzeyinde fiziksel hasar tespit edebilen makine görüş sistemleri kullanılarak otomatik olarak gerçekleştirilebilir.
CSP montajlarında, ultrasonik temizliğin ardından sensörün cam kapağı dikkatle görsel ve optik olarak kontrol edilir. COB montajlarında ise denetim, yonga yüzeyi ve koruyucu kapsülleme üzerinde yoğunlaşır; bağlantı veya kapsülleme sürecinden herhangi bir kalıntının kalmadığından emin olunur.
Bu denetimden geçen sensörler, yalnızca lens yuvası veya lens montajı aşamasına ilerler; böylece her modülün optik yapısına, tamamen temiz ve kusursuz bir görüntüleme yüzeyiyle başlaması garanti altına alınır.
Otomatik Odaklama Lens Yuvası ve Lens Ön Montajı
Bir lens sensöre monte edilmeden önce, üretim hattımız otomatik odaklama lens yuvası montajını hazırlar. Hassas şekilde üretilen bu bileşen, otomatik odaklama sırasında optik yığının sorunsuz ve hassas bir şekilde hareket etmesini sağlayarak tüm odak aralığında tutarlı görüntü kalitesini korur.
Süreç, boyutsal doğruluk, diş yapısının sağlamlığı ve yüzey kalitesi açısından temizlenip incelenen lens yuvası gövdesi ile başlar. Bu aşamada oluşabilecek herhangi bir toz veya partikül, odaklama performansını olumsuz etkileyebileceğinden, yuvalar kontrollü bir ortamda işlenir.
Ardından, seçilen lens elemanı — ister standart, ister geniş açı, ister telefoto olsun — yuva ile eşleştirilir. Otomatik odaklama tasarımlarında lens, hareketli bir namlu içine yerleştirilebilir veya ses bobini motoru (VCM) mekanizması ile donatılabilir. Montaj teknisyenleri ya da bazı durumlarda tamamen otomatik ekipmanlar, lensi mikron hassasiyetinde yuvasına oturtarak mükemmel merkezleme ve eğim kontrolü sağlar.
Montajın ardından, düzgün hareket, doğru mekanik mesafe ve yuva mekanik eksenine göre doğru optik hizalama açısından test yapılır. Bu sayede lens sensör modülüne takıldığında otomatik odaklama sistemi güvenilir şekilde çalışır ve keskin, tutarlı sonuçlar sunar.
Otomatik odaklama lens yuvasını bir alt montaj olarak hazırlayarak, nihai lens montajı aşamasındaki karmaşıklığı azaltır ve her otomatik odaklama modülünün hem mekanik hem de optik gereksinimleri karşılamasını sağlarız.
Lens ve Filtre Montajı
Otomatik odaklama yuvası veya sabit odaklı lens yuvası hazırlandıktan sonra, optiklerin sensör ile entegre edildiği aşamaya geçilir. Bu adım, lens, filtre ve görüntü sensörü arasındaki mekanik ve optik ilişkiyi belirlediği için modülün nihai görüntü kalitesini tanımlar.
Proje gereksinimlerine bağlı olarak bu montaj üç farklı şekilde gerçekleştirilebilir:
- Lens Montaj Robotları – Tam otomatik makineler, lensi sensörün üzerine konumlandırır, kontrollü bir desenle yapıştırıcı uygular ve lensi hassas merkezleme ve eğim kontrolü ile yerine yerleştirir.
- Aktif Hizalama (AA) – Üst seviye modüllerde, canlı görüntüler üzerinden MTF, SFR, CRA ve gölgeleme değerleri analiz edilirken lens, altı serbestlik derecesine kadar dinamik olarak ayarlanır. Optimum hizalama sağlandığında, lens hâlâ sabitlenmiş durumdayken UV veya termal kürleme ile yerine kilitlenir.
- Manuel Montaj – Prototipler, küçük ölçekli üretimler veya özel mekanik tasarımlar için, deneyimli teknisyenler lensleri hassas aparatlar, mikroskoplar ve tork kontrollü aletler kullanarak elle monte eder.
Bu aşamada, IR-cut veya IR-pass gibi filtreler de lens montajının bir parçası olarak ya da ayrı şekilde entegre edilir. Doğru renk üretimi ve istenen spektral tepkinin sağlanması için bu filtreler, montajdan önce kaplama kalitesi ve optik berraklık açısından incelenir.
Bu adımda kullanılan yapıştırıcı, temiz oda koşullarında; nokta boyutu, viskozite ve kürleme profili dikkatle kontrol edilerek uygulanır, böylece lens kayması veya kirlenme önlenir. İster robot, ister aktif hizalama sistemi, ister teknisyen tarafından yapılsın, sonuç; mekanik olarak sağlam, optik açıdan doğru ve kalibrasyona hazır bir lens-sensör montajıdır.
Odaklama – Keskin ve Doğru Görüntüler Elde Etme
CameMake’in üretim hattından çıkan her kamera modülü, net, detaylı ve müşterinin uygulamasına entegre edilmeye hazır görüntüler sunmalıdır. Odaklama aşaması, her lens-sensör kombinasyonunun tam optik “tatlı noktasına” ayarlanmasını sağlar.
Proje ve modül tipine bağlı olarak odaklama, iki farklı yöntemden biriyle gerçekleştirilir:
- Otomatik Odaklama Makineleri – Yüksek hacimli üretimlerde, hassas otomatik odaklama istasyonları, lensi odak aralığı boyunca hareket ettirirken canlı görüntü kalitesini gerçek zamanlı olarak analiz eder. Gelişmiş algoritmalar kullanarak maksimum keskinlik noktasını belirleyen sistem, ardından lensi sıkı şekilde kontrol edilen koşullar altında yapıştırıcı kürleme ile yerine sabitler.
- Manuel Hassas Odaklama – Prototipler, düşük hacimli üretimler veya benzersiz mekanik tasarıma sahip modüller için, eğitimli teknisyenler her bir ünitenin odaklamasını manuel olarak yapar. Yüksek büyütmeli ekranlar ve hassas aparatlarla, belirlenen odak aralığı boyunca mükemmel keskinlik elde edilene kadar lens konumunu ayarlarlar.
Her iki yöntemde de odaklama, modülün hedef kullanım koşullarını birebir yansıtan aydınlatma ve test hedefleri altında gerçekleştirilir — ister yakın mesafe inceleme, ister uzun mesafe görüntüleme, ister genel amaçlı görüş için geniş alan derinliği olsun. Bu sayede kamera modülünüz elinize ulaştığında, gerçek kullanım senaryosunda ek ayara gerek kalmadan en iyi sonuçları verir.
En ileri otomasyon teknolojisini uzman el işçiliğiyle birleştirerek CameMake, üretimin karmaşıklığı veya ölçeği ne olursa olsun, her kamera modülünün maksimum netlik için odaklanmasını sağlar.
Lens Yapıştırma ve Sabitleme
Lens monte edildikten sonra, uzun vadeli optik kararlılığı garanti altına almak için kalıcı olarak sabitlenmesi gerekir. Bu işlem, mukavemeti, dayanıklılığı ve optik montajlarla uyumu nedeniyle özel olarak seçilen yapıştırıcılarla gerçekleştirilir. Hızlı ve yüksek hassasiyetli yapıştırma için UV ile kürlenen yapıştırıcılar, zorlu ortamlar için ısı ile kürlenen epoksiler ve berraklık ile temizlik gereksinimlerinin kritik olduğu hassas uygulamalar için düşük gaz salınımlı optik yapıştırıcılar kullanırız.
Yapıştırma işlemi, toz kontaminasyonunu önlemek için temiz oda ortamında gerçekleştirilir. Hassas dağıtım sistemleri, yapıştırıcıyı kontrollü mikro damlalar veya sürekli halkalar halinde uygulayarak, optik yola taşmadan eşit bir bağ oluşturulmasını sağlar. Lens, yapıştırıcı kürlenirken — anında sabitleme için UV ışığı altında veya termal kürleme için sıcaklık kontrollü bir fırında — tam konumunda tutulur, böylece hizalama değişmeden korunur.
Üst seviye aktif hizalama (AA) modüllerinde bu adım, yapıştırıcının lens aktif olarak hizalanırken uygulanıp kürlendiği AA sürecinin bir parçası olarak gerçekleştirilir. Tüm durumlarda ortaya çıkan sonuç, titreşim, darbe veya aşırı sıcaklık koşullarında dahi yıllar boyunca performansını koruyacak, mekanik olarak sağlam ve optik olarak kararlı bir lens montajıdır.
Donanım Yazılımı (Firmware) Yükleme
Bazı kamera modülleri, UVC gibi endüstri standardı protokollerle çalışır ve herhangi bir donanım yazılımı özelleştirmesi gerektirmez. Diğerleri ise belirli platformlar, sensörler veya müşteri gereksinimleri için üretilir ve fabrikadan çıkmadan önce donanım yazılımının programlanması gerekir.
Donanım yazılımı yükleme gerektiğinde, modüller; yazılımın yüklenmesi (flashing), doğrulanması ve yapılandırılmasını otomatik olarak gerçekleştiren özel programlama istasyonlarına bağlanır. Bu işlem şunları içerebilir:
- Sensör kayıt (register) ön ayarları — optimum pozlama, kazanç ve kare hızı için
- ISP (Görüntü Sinyali İşlemcisi) ayar profilleri — renk dengesi, keskinlik ve gürültü azaltma için
- HDR/WDR, global shutter zamanlaması veya tetik senkronizasyonu gibi özel modlar
- Müşteriye özel komut setleri veya USB tanımlayıcıları
Programlanan her modül, donanım yazılımının doğru yüklendiğini ve bozulma olmadığını doğrulamak için yeniden okunur ve sağlama toplamı (checksum) ile kontrol edilir. Bu süreç, kameranın nihai ürüne entegre edildiğinde tam olarak amaçlandığı şekilde çalışmasını garanti altına alır.
Fonksiyonel Test
Bir kamera modülü üretim hattında bir sonraki aşamaya geçmeden önce, tüm özelliklerinin tasarlandığı gibi çalıştığını doğrulamak için fonksiyonel testten geçirilir. Bu aşama, hem elektronik arayüzü hem de optik sistemi doğrulayarak modülün gerçek kullanım koşullarında tamamen çalışır durumda olmasını sağlar.
Her bir ünite, hedeflenen arayüzüne uygun özel bir test platformuna bağlanır — USB 2.0/3.x UVC, MIPI CSI-2 veya DVP/SPI. Belirtilen çözünürlük ve kare hızında görüntü akışı kontrol edilir, pozlama kontrolü ve kazanç ayarlaması doğrulanır ve otomatik odaklama, zoom, HDR/WDR veya tetik senkronizasyonu gibi özel işlevlerin doğru şekilde çalıştığı teyit edilir.
Elektriksel testler, güç tüketimini, iletişim kararlılığını ve hedeflenen kablo uzunluğu boyunca sinyal bütünlüğünü doğrular. Optik kontrollerde ise odak keskinliği, görüş alanı ve IR-pass veya IR-cut filtre davranışı gibi belirlenmiş optik özellikler değerlendirilir.
Fonksiyonel testleri geçen modüller nihai inceleme aşamasına ilerlerken, başarısız olan üniteler detaylı analiz ve mümkünse onarım için tamir ve teşhis ekibimize yönlendirilir. Bu sayede yalnızca tamamen işlevsel modüller paketleme ve sevkiyat sürecine devam eder.
Nihai Test ve Toz Kontrolü
Bir modül fonksiyonel testleri geçtikten sonra bile, sevkiyat onayı almadan önce bir kez daha titiz bir incelemeden geçirilir. Nihai test, performansın tutarlılığını koruduğunu ve modülün tüm mekanik, optik ve elektriksel gereksinimleri karşıladığını doğrular.
Süreç, elleçleme sırasında herhangi bir değişiklik olmadığından emin olmak için çözünürlük, kare hızı, pozlama kararlılığı ve özel işlevler gibi temel fonksiyonel kontrollerin tekrarlanmasını içerir. Ayrıca modül, muhafaza, konnektörler ve PCB’lerin çizik, ezik veya montaj izlerinden tamamen arınmış olduğunu doğrulamak amacıyla kozmetik kalite açısından incelenir.
Bu aşamanın kritik bir bölümü, toz kontrolüdür. Yüksek yoğunluklu aydınlatma ve büyütme altında, eğitimli teknisyenler optik yol üzerinde veya lens yüzeyinde herhangi bir partikül olup olmadığını kontrol eder. En küçük bir toz zerresi bile görüntü kalitesini etkileyebileceğinden, bu denetimden geçemeyen modüller düzeltici işlem için temiz oda montajına geri gönderilir.
Tüm testlerden geçip toz kontrolünü başarıyla tamamladıktan sonra modül, koruma ve kimliklendirme aşamasına geçer.
Lens Koruma, Kimliklendirme ve İzlenebilirlik
Bir kamera modülü nihai testleri geçtikten sonra, güvenli depolama ve sevkiyat için hazırlanır. Lens, elleçleme sırasında çizilmeleri, toz birikimini veya kirlenmeyi önlemek amacıyla derhal koruyucu bir kapak ile kapatılır veya temiz, anti-statik bir film ile mühürlenir.
Ardından her modül, lazerle işlenmiş seri numarası veya 2D barkod gibi benzersiz bir kimlik kodu ile etiketlenir. Bu kod, tüm üretim kayıtlarının, kalibrasyon verilerinin ve kalite kontrol sonuçlarının saklandığı üretim veritabanımıza doğrudan bağlıdır. Bu izlenebilirlik, herhangi bir modülün tam olarak hangi üretim partisinden çıktığının, kullanılan bileşenlerin ve test geçmişinin takip edilebilmesini sağlar — bu da OEM’ler ve endüstriyel müşteriler için vazgeçilmez bir gerekliliktir.
Dahili takip için kimliklendirmeye ek olarak, bu aşamada müşteri logoları, parça numaraları veya uygunluk sembolleri gibi müşteri özelinde işaretlemeler de uygulanabilir; böylece modülün müşterinin tedarik zincirine sorunsuz entegrasyonu desteklenir.
Optikler koruma altına alındıktan ve tam izlenebilirlik sağlandıktan sonra modül, paketleme ve sevkiyat için hazır hale gelir.
Depolama ve Sevkiyat
Tüm kontrollerden geçip koruyucu lens kapağı ve kimliklendirme işaretlemesini alan kamera modülü, nihai paketleme aşamasına geçer. Modüller, hassasiyet ve depolama gereksinimlerine bağlı olarak anti-statik, tozsuz tepsilere veya nem bariyerli torbalara yerleştirilir. Her paket, ürün bilgileri, adet ve taşıma talimatları ile etiketlenerek nakliye sırasında doğru şekilde korunması sağlanır.
Tamamlanmış ürünler, sıcaklık ve nemin izlenerek bileşenlerin en iyi durumda korunmasını sağlayan iklim kontrollü depomuzda saklanır. Stok, ister tekil prototipler, ister küçük üretim partileri, ister yüksek hacimli siparişler olsun, hızlı sipariş karşılama için düzenli bir şekilde organize edilir.
Sipariş onaylandığında, lojistik ekibimiz sevkiyatı gerekli tüm ihracat belgeleri, uygunluk sertifikaları ve takip bilgileri ile hazırlar. Hassas veya yüksek değerli gönderiler için, modüllerin mükemmel durumda ulaşmasını sağlamak amacıyla darbe korumalı ve sıcaklık kontrollü taşıma seçenekleri sunarız.
İlk tasarım görüşmesinden nihai teslimata kadar her CameMake kamera modülü, sıkı ve izlenebilir bir süreçten geçer — böylece size ulaştığında tamamen test edilmiş, korunmuş ve entegrasyona hazır olur.
CameMake - Tek Küresel Fabrika, Sınırsız Olanak
Tasarım aşamasından seri üretime kadar CameMake, tek ve entegre bir üretim gücü olarak çalışarak dünyanın dört bir yanındaki müşterilerine yüksek kaliteli kamera modülleri sunar. Entegre fabrika ağımız, ileri otomasyon, hassas mühendislik ve küresel lojistiği tek bir kesintisiz iş akışında birleştirir.
Mühendislik, üretim ve kalite kontrolün tamamı tek çatı altında toplandığı için, ister USB, MIPI, DVP/SPI, Raspberry Pi, NVIDIA Jetson, ister ultra kompakt özel uygulamalar için olsun, gönderdiğimiz her kamera modülü aynı sıkı performans ve güvenilirlik standartlarını karşılar.
Kuzey Amerika’dan Avrupa’ya, Asya’dan Okyanusya’ya kadar ürünlerimiz; endüstriyel otomasyon, AIoT cihazları, tüketici elektroniği, robotik, görüntüleme sistemleri ve sayısız başka yeniliğe güç verir. Nerede olursanız olun, CameMake zamanında, spesifikasyonlara uygun ve performansa hazır şekilde teslimat yapar.
Tek küresel fabrika. Tek kalite standardı. Sınırsız uygulama.
