Dentro de la fábrica de CameMake
Del aprovisionamiento al envío: un recorrido transparente por la fabricación de CameMake.
En CameMake, los módulos de cámara no solo se ensamblan: se diseñan, calibran y verifican para enviarse directamente a producción. Este tour muestra cada etapa, desde la compra de componentes y el SMT hasta el ensamblaje de sensores CSP/COB, el Alineamiento Automático/Activo (AA), la calibración óptica, la prueba de fin de línea, la trazabilidad de QA y el empaquetado y la logística global.
Ventas y descubrimiento técnico
Todo módulo de cámara exitoso comienza con una comprensión clara de la aplicación. Nuestra red global de ventas y ventas técnicas trabaja estrechamente contigo para definir exactamente lo que necesita tu producto —desde objetivos de rendimiento hasta limitaciones físicas— combinando visión comercial con profundo conocimiento técnico para que el diseño final sea práctico, fabricable y cumpla tus metas de mercado.
Hablamos del caso de uso previsto (automatización industrial, dispositivos AIoT de borde, robótica, sistemas de inspección, electrónica de consumo o herramientas especializadas como endoscopios y boroscopios). Ajustamos la interfaz correcta —USB 2.0/3.x UVC para conectividad universal, MIPI CSI-2 para plataformas embebidas como Raspberry Pi o NVIDIA Jetson, o DVP/SPI para microcontroladores— y confirmamos métricas clave como resolución, velocidad de cuadros, capacidad HDR/WDR, sensibilidad en baja luz y tipo de obturador.
También consideramos los requisitos ópticos, desde teleobjetivos estrechos hasta ultra gran angular, fisheye o panorámico; filtros (IR-cut o IR-pass), control de distorsión y profundidad angular (CRA). Las restricciones mecánicas y eléctricas se abordan temprano: formato de placa (rígido, FPC o rígido-flex), puntos de montaje, posición del conector, presupuestos de potencia, protección EMI/ESD y diseño térmico.
Al final de esta etapa recibirás un documento claro de requisitos que fundamenta la ingeniería: una lista corta de sensores y ópticas recomendados, un conector/pinout inicial y una propuesta, además de una hoja de ruta del prototipo a la producción masiva con plazos y rangos de coste estimados.
Diseño de ingeniería y DFM
Con los requisitos definidos, nuestro equipo los transforma en un diseño completo de módulo listo para producción. Seleccionamos el sensor óptimo (Sony, OmniVision, onsemi, SmartSens u otros), ajustando resolución, velocidad de cuadros, tipo de obturador (rolling o global), capacidades HDR/WDR y rendimiento en baja luz a tu aplicación.
Nuestros ingenieros ópticos modelan el sistema de lentes para lograr tu FOV exacto —de inspección estrecha a ultra-ancho, fisheye o panorámico— controlando la distorsión, ajustando el CRA y especificando el filtro (IR-cut o IR-pass) y recubrimientos.
En electrónica, arquitecturamos toda la ruta de señal: USB 2.0/3.x UVC para plug-and-play, MIPI CSI-2 de alta velocidad para plataformas embebidas (Raspberry Pi, NVIDIA Jetson), o DVP/SPI para MCUs como Arduino y ESP32. Definimos gestión de energía, reloj, level shifting, funciones GPIO e integridad de señal para líneas de alta velocidad.
Mecánicamente, diseñamos el PCB o FPC, elegimos entre formatos rígido, flexible o rígido-flex, planeamos la orientación del conector y fijamos la altura Z y puntos de montaje para integrarse sin problemas en tu producto. Temprano decidimos si CSP o COB es mejor por construcción, balance de rendimiento, tamaño y coste.
Nuestro proceso DFM asegura que cada diseño pueda fabricarse a escala con alto rendimiento. Preparamos esquemas, modelos 3D, Gerbers y un plan inicial de calibración y alineamiento AA, para que tu prototipo fluya a producción masiva sin rediseños costosos.
Control de calidad de entrada (IQC)
Antes de que un componente llegue a la línea, pasa por nuestro IQC. Así verificamos que cada lente, sensor, PCB, cable flexible, conector y parte mecánica cumplan las especificaciones del diseño. Los componentes de alta calidad son la base de módulos confiables y de alto rendimiento, y el IQC es donde empieza ese estándar.
Cada pieza se inspecciona por precisión dimensional, calidad cosmética y cumplimiento con su datasheet. Se revisan PCBs y FPCs (posiciones de taladros, acabado superficial y planitud). Lentes y filtros ópticos pasan pruebas visuales y ópticas para verificar recubrimientos, claridad y propiedades de transmisión (IR-cut, IR-pass o especiales).
Los componentes electrónicos se verifican por número de parte, trazabilidad de lote y manejo ESD. Las partes sensibles a humedad siguen protocolos estrictos de horneado y almacenamiento según su calificación MSL, asegurando soldabilidad y confiabilidad a largo plazo. Adhesivos, pastas de soldar y encapsulantes se prueban en viscosidad y consistencia para garantizar aplicación repetible.
Al aplicar estos controles antes de producir, eliminamos defectos en origen y mantenemos el alto yield y rendimiento consistente que esperan los clientes de los módulos CameMake.
Ensamblaje SMT
Con componentes aprobados por IQC, la producción comienza con tecnología de montaje superficial (SMT). Aquí se construye la base electrónica del módulo, colocando y soldando componentes activos y pasivos en el PCB o FPC con precisión y velocidad.
El proceso inicia con stencil printing de pasta de soldar; la inspección SPI verifica el depósito antes de pasar a máquinas pick-and-place de alta velocidad que colocan procesadores, memorias, osciladores, reguladores, conectores e ICs de soporte con precisión micrométrica.
Luego las tarjetas pasan por horno de reflow, con perfiles de temperatura controlados que solidifican la soldadura sin dañar componentes sensibles. Para sensores en encapsulado CSP, el reflow monta el sensor directamente. Tras reflow, AOI busca defectos de soldadura y rayos X verifican uniones ocultas bajo BGAs y LGAs.
Cada línea SMT se ajusta a señalización de alta velocidad y bajo ruido de los módulos modernos (USB 3.x, MIPI CSI-2, DVP/SPI). Al finalizar, la tarjeta queda totalmente ensamblada y lista eléctricamente para la siguiente etapa.
Ensamblaje de sensores (CSP y COB)
El sensor de imagen es el corazón del módulo y usamos dos métodos según tamaño, rendimiento y aplicación: CSP (Chip-Scale Package) y COB (Chip-On-Board).
CSP: monta un sensor encapsulado directamente en PCB/FPC mediante reflow SMT. Es rápido, repetible e ideal para grandes volúmenes. Tras reflow, rayos X confirman juntas; el underfill opcional añade resistencia mecánica y estabilidad térmica. Común en USB, MIPI y módulos específicos de plataforma.
COB: parte de una oblea desnuda (die) en lugar de un sensor encapsulado. El die se fija con die bonding de alta precisión y se conecta a las almohadillas del PCB con wire bonds ultrafinos. Se encapsula con epoxi protector (glob-top) para proteger los bonds y el entorno. Permite diseños extremadamente compactos y baja altura de pila, preferido para cabezales miniatura como módulos de endoscopio.
Ambos métodos se ejecutan en sala limpia para evitar polvo o contaminación que degraden la imagen. Con CSP o COB, el resultado es un sensor montado perfectamente, listo para integrar y alinear la lente.
Ensamblaje de sensor CSP
En CSP, el sensor llega totalmente encapsulado, listo para soldarse en el PCB/FPC. La colocación se hace con equipos SMT de alta precisión y soldadura por reflow bajo un perfil térmico controlado para formar uniones perfectas sin estresar el sensor.
Tras reflow, cada sensor montado en CSP pasa inspección por rayos X para verificar uniones ocultas y asegurar la precisión de alineación. Puede aplicarse underfill opcional para reforzar ante golpes, vibración y ciclos térmicos, algo clave en aplicaciones robustas o industriales.
Los ensamblajes CSP se limpian por ultrasonidos para eliminar residuos de flujo o contaminantes del reflow, evitando residuos iónicos que puedan causar corrosión o fugas eléctricas. Luego se secan, inspeccionan y quedan listos para la siguiente etapa.
Este método ofrece alto rendimiento, excelente consistencia y es ideal para tiradas de volumen de módulos USB, MIPI, Raspberry Pi y NVIDIA Jetson.
Ensamblaje de sensor COB
El proceso COB (Chip-On-Board) comienza con el dado de silicio desnudo en lugar de un componente encapsulado. El die se coloca sobre el sustrato PCB o FPC con precisión submicrónica y luego se une usando adhesivos especializados. Uniones por hilo ultrafino de oro o aluminio conectan las pads del die con el circuito de la placa, formando la interfaz eléctrica crítica.
El wire bonding es técnicamente exigente y visualmente llamativo. Cada unión se verifica por alineación, resistencia de la unión y continuidad eléctrica. Al terminar, el die y los hilos se encapsulan con epoxi protector, curado bajo condiciones controladas para proteger contra humedad, polvo y esfuerzos mecánicos.
La limpieza de ensamblajes COB usa un método especializado no ultrasónico para proteger los hilos y el encapsulante, manteniendo la superficie impecable sin dañar la estructura de unión. COB es la opción preferida para módulos de cámara ultracompactos y de perfil delgado, como los de endoscopios, wearables y otros dispositivos con espacio limitado.
Inspección de la superficie del sensor
Tras limpiar el sensor montado (CSP o COB), cada unidad pasa por una inspección dedicada de la superficie del sensor para asegurar que esté libre de polvo, rayaduras u otros defectos que afecten la calidad de imagen. Es crítica, porque partículas microscópicas o marcas pueden introducir artefactos permanentes una vez montada la lente.
Según el flujo de producción, esta etapa puede hacerse manual (técnicos con microscopios de gran aumento) o automática (visión artificial) para detectar contaminación, partículas extrañas o daño físico a nivel de píxel.
En CSP, tras la limpieza ultrasónica se revisa visual y ópticamente el vidrio de cobertura del sensor. En COB, la inspección se centra en la superficie del die y el encapsulante, asegurando que no queden residuos de unión o encapsulado.
Solo los sensores que superan esta inspección pasan al montaje del soporte de lente o ensamblaje de lente, garantizando que cada módulo empiece su apilado óptico desde una superficie de imagen perfectamente limpia y sin defectos.
Soporte de lente de autoenfoque y preensamblaje de lente
Antes de montar la lente en el sensor, preparamos el conjunto del soporte de lente de autoenfoque. Este componente de precisión asegura que el apilado óptico se mueva suave y exactamente durante el AF, manteniendo calidad de imagen uniforme en todo el rango de enfoque.
El proceso comienza con el cuerpo del soporte, que se limpia e inspecciona por precisión dimensional, integridad de roscas y acabado superficial. Cualquier polvo o residuo podría comprometer el enfoque, por eso se procesa en ambiente controlado.
Luego se acopla el elemento de lente seleccionado —estándar, gran angular o teleobjetivo— al soporte. En diseños con AF, la lente puede ir en un barril móvil o con mecanismo de motor de bobina móvil (VCM). Técnicos (o, en algunos casos, equipos totalmente automáticos) asientan la lente con precisión micrométrica, asegurando centrado e inclinación correctos.
Después se prueba el movimiento, el recorrido mecánico y la alineación óptica respecto al eje mecánico del soporte. Así, al instalar la lente en el módulo del sensor, el sistema de AF opera de forma confiable y ofrece resultados nítidos y consistentes.
Preparar el soporte de AF como subconjunto reduce la complejidad en el montaje final de la lente y garantiza que cada módulo cumpla las especificaciones mecánicas y ópticas.
Ensamblaje de lente y filtro
Con el soporte de AF o el montaje de enfoque fijo listo, integramos la óptica con el sensor. Esta etapa define la calidad de imagen final del módulo, estableciendo la relación mecánica y óptica entre lente, filtro y sensor.
Según el proyecto, el ensamblaje puede hacerse de tres maneras:
- Robots de ensamblaje de lentes: máquinas automáticas posicionan la lente sobre el sensor, aplican adhesivo con patrón controlado y bajan la lente al lugar con centrado e inclinación precisos.
- Alineamiento activo (AA): para módulos de alta gama, la lente se ajusta dinámicamente en hasta seis grados de libertad mientras se analizan MTF, SFR, CRA y shading. Alcanzada la alineación óptima, se fija con curado UV o térmico mientras sigue sujeta.
- Ensamblaje manual: para prototipos, lotes pequeños o diseños mecánicos especiales, técnicos expertos montan lentes a mano usando útiles de precisión, microscopios y herramientas con control de par.
En esta fase también se integran filtros como IR-cut o IR-pass, ya sea como parte del conjunto de lente o montados por separado. Se inspeccionan recubrimientos y claridad óptica antes de instalarlos para asegurar reproducción de color precisa y la respuesta espectral deseada.
El adhesivo se aplica en sala limpia, controlando tamaño del punto, viscosidad y perfil de curado para evitar desplazamientos de lente o contaminación. Sea por robot, AA o técnico, el resultado es un conjunto lente-sensor mecánicamente seguro y ópticamente exacto, listo para calibración.
Enfoque: lograr imágenes nítidas y precisas
Cada módulo de cámara que sale de la línea de producción de CameMake debe ofrecer imágenes nítidas, detalladas y listas para integrarse en la aplicación del cliente. La etapa de enfoque asegura que cada combinación lente–sensor quede ajustada a su punto óptico exacto.
Según el proyecto y el tipo de módulo, el enfoque se realiza de dos maneras:
- Máquinas de autoenfoque automatizadas: para producción de gran volumen, estaciones de AF mueven la lente a lo largo de su rango de enfoque mientras analizan en tiempo real la calidad de imagen. Con algoritmos avanzados, el sistema identifica el punto de máxima nitidez y fija la lente con adhesivo bajo condiciones estrictamente controladas.
- Enfoque manual de precisión: para prototipos, tiradas pequeñas o módulos con diseños mecánicos únicos, técnicos especializados enfocan cada unidad manualmente. Usando pantallas de gran aumento y útiles de precisión, ajustan la posición de la lente hasta lograr nitidez perfecta en todo el rango de enfoque especificado.
En ambos métodos, el enfoque se realiza con iluminación y blancos que replican el uso previsto del módulo —ya sea inspección a corta distancia, imagen a larga distancia o gran profundidad de campo para visión general—. Así garantizamos que, al recibir tu módulo, rinda de forma óptima en su aplicación real sin ajustes adicionales.
Al combinar automatización de vanguardia con mano de obra especializada, CameMake asegura que cada módulo esté enfocado para máxima claridad, sin importar la complejidad o el volumen de producción.
Pegado y fijación de la lente
Una vez montada, la lente debe fijarse de forma permanente para garantizar estabilidad óptica a largo plazo. Esto se logra con adhesivos especializados elegidos por su resistencia, durabilidad y compatibilidad con conjuntos ópticos. Usamos adhesivos curables por UV para uniones rápidas y precisas, epoxis de curado térmico para entornos exigentes y colas ópticas de baja desgasificación para aplicaciones sensibles donde limpieza y claridad son críticas.
El pegado se realiza en sala limpia para evitar contaminación por polvo. Sistemas dosificadores aplican el adhesivo en microgotas controladas o anillos continuos, logrando una unión uniforme sin invadir la trayectoria óptica. La lente se mantiene en posición exacta mientras cura el adhesivo —con luz UV para fijación instantánea o en horno controlado para curado térmico—, de modo que la alineación no cambie.
En módulos de alta gama con AA, este paso se integra en el propio proceso de AA: el adhesivo se aplica y cura mientras la lente se alinea activamente. En todos los casos, el resultado es un conjunto lente–sensor mecánicamente seguro y ópticamente estable que mantendrá el rendimiento durante años de uso, incluso ante vibración, golpes o temperaturas extremas.
Carga de firmware
Algunos módulos funcionan con protocolos estándar como UVC y no requieren personalización de firmware. Otros se diseñan para plataformas, sensores o requisitos específicos y deben programarse antes de salir de fábrica.
Cuando se requiere carga de firmware, los módulos se conectan a estaciones dedicadas que realizan flashing, verificación y configuración automática. Puede incluir:
- Preajustes de registros del sensor para exposición, ganancia y tasa de cuadros óptimas
- Perfiles de ajuste del ISP para balance de color, nitidez y reducción de ruido
- Modos especiales como HDR/WDR, temporización de global shutter o sincronización por trigger
- Conjuntos de comandos o descriptores USB específicos del cliente
Cada módulo programado se lee y verifica por checksum para asegurar que el firmware esté instalado correctamente y libre de corrupción. Así garantizamos que la cámara funcione exactamente como se pretende al integrarse en el producto final.
Pruebas funcionales
Antes de avanzar, el módulo pasa por pruebas funcionales para confirmar que todas las funciones operan como se diseñó. Esta etapa verifica tanto la interfaz electrónica como el sistema óptico, asegurando que el módulo esté plenamente operativo en condiciones reales.
Cada unidad se conecta a una plataforma de prueba que coincide con su interfaz prevista —USB 2.0/3.x UVC, MIPI CSI-2 o DVP/SPI—. Comprobamos transmisión de imagen a la resolución y frame rate especificados, ajustamos control de exposición y ganancia y confirmamos que funciones especiales como autoenfoque, zoom, HDR/WDR o sincronización por disparo funcionen correctamente.
Las pruebas eléctricas confirman consumo de energía, estabilidad de comunicación e integridad de señal en la longitud de cable prevista. En óptica, evaluamos nitidez de enfoque, campo de visión y el comportamiento de filtros especificados (IR-pass o IR-cut).
Solo los módulos que superan estas pruebas avanzan a inspección final; cualquier unidad que falle va a diagnóstico y retrabajo si es posible.
Pruebas finales e inspección de polvo
Incluso tras superar las pruebas funcionales, el módulo pasa por una ronda adicional de inspección rigurosa antes de autorizar su envío. Las pruebas finales confirman que el rendimiento se mantiene consistente y que el módulo cumple todas las especificaciones mecánicas, ópticas y eléctricas.
El proceso incluye la repetición de verificaciones clave —resolución, tasa de cuadros, estabilidad de exposición y funciones especiales— para asegurar que nada haya cambiado durante la manipulación. También se inspecciona la calidad cosmética, verificando que carcasas, conectores y PCBs estén libres de rayones, abolladuras o marcas de montaje.
Una parte crítica es la inspección de polvo. Bajo iluminación intensa y aumento, técnicos revisan la trayectoria óptica para detectar partículas en el interior o en la superficie de la lente. Incluso la partícula más pequeña afecta la calidad de imagen, por lo que los módulos que no superan esta inspección regresan a sala limpia para corrección.
Solo tras aprobar todas las pruebas y la inspección de polvo, el módulo pasa a protección e identificación.
Protección de la lente, identificación y trazabilidad
Una vez superadas las pruebas finales, el módulo se prepara para almacenamiento y envío seguro. La lente se cubre con una tapa protectora o se sella con una película antiestática limpia para evitar rayaduras, acumulación de polvo o contaminación durante la manipulación.
Luego se etiqueta cada módulo con un código de identificación único, como un número de serie grabado por láser o un código 2D. Este código enlaza directamente con nuestra base de datos de producción, donde se guardan registros de fabricación, datos de calibración y resultados de control de calidad. Esta trazabilidad permite rastrear cualquier módulo hasta su lote de producción exacto, orígenes de componentes e historial de pruebas —un requisito esencial para clientes OEM e industriales.
Además de la identificación para seguimiento interno, en esta etapa pueden aplicarse marcados específicos del cliente como logotipos, números de parte o símbolos de cumplimiento, facilitando la integración en la cadena de suministro del cliente.
With the optics protected and full traceability in place, the module is ready for packaging and dispatch.
Almacén y envíos
Tras todas las inspecciones y colocada la protección de lente e identificación, el módulo pasa al empaquetado final. Se embala en bandejas antiestáticas sin polvo o bolsas con barrera de humedad, según su sensibilidad y requisitos de almacenamiento. Cada paquete se etiqueta con datos de producto, cantidad e instrucciones de manejo para garantizar un cuidado adecuado en tránsito.
Los productos terminados se almacenan en un almacén con control de clima, donde temperatura y humedad se monitorizan para mantener la estabilidad de los componentes. El inventario está organizado para cumplir pedidos con rapidez, ya sea que se envíen prototipos individuales, lotes pequeños o pedidos de gran volumen.
Al liberar un pedido, nuestro equipo de logística prepara el envío con toda la documentación de exportación, certificados de cumplimiento y datos de seguimiento. Para envíos sensibles o de alto valor, ofrecemos opciones de transporte con protección contra golpes y control de temperatura para asegurar que los módulos lleguen en perfecto estado.
Desde la primera conversación de diseño hasta la entrega final, cada módulo de cámara CameMake sigue un proceso estricto y trazable, asegurando que cuando te llegue esté totalmente probado, protegido y listo para integrarse.
CameMake: una fábrica global, posibilidades infinitas
Del concepto a la producción en masa, CameMake opera como una única potencia manufacturera unificada, entregando módulos de cámara de alta calidad a clientes en todo el mundo. Nuestra red de fábricas integradas combina automatización avanzada, ingeniería de precisión y logística global en un flujo de trabajo continuo.
Con ingeniería, producción y control de calidad bajo un mismo techo, todos los módulos —USB, MIPI, DVP/SPI, Raspberry Pi, NVIDIA Jetson o aplicaciones especiales ultracompactas— cumplen los mismos estrictos estándares de rendimiento y fiabilidad.
De Norteamérica a Europa, Asia y Oceanía, nuestros productos impulsan la automatización industrial, dispositivos AIoT, electrónica de consumo, robótica, sistemas de visión y muchas innovaciones más. Estés donde estés, CameMake entrega a tiempo, con las especificaciones y listo para rendir.
Una fábrica global. Un estándar de calidad. Aplicaciones infinitas.
